TSM所属国家是台湾，以下是有关TSM的更多信息。
1. TSM的背景
台积电(TSMC)成立于1987年，总部位于台湾新竹市，是全球最大的芯片代工厂。其主营业务是为全球领先的芯片设计公司生产半导体产品。在半导体制造领域，TSMC一直位于领先地位，为行业引入高端技术和创新成果，推动半导体产业的发展，是台湾乃至全球经济的重要组成部分之一。
2. TSM的经营情况
TSMC是世界上最大的半导体代工工厂，2019年的年收入达1040亿美元，净利润为287亿美元，市值达3575亿美元，成为台湾最大的公司之一。在2019年，TSMC占据了全球硅晶圆代工市场的52%份额，是业内的绝对领导者。TSMC的客户包括苹果、华为、联发科、高通、NVIDIA等全球领先的半导体设计公司。
3. TSM的技术优势
TSMC在半导体制造方面拥有领先的技术优势。其最先进的制造工艺是7纳米，已经开始投入量产，相较于16纳米制造工艺，可以提高集成度、降低功耗，使得芯片的性能得到全面提升。此外，TSMC还在不断推进5纳米和3纳米制造工艺研发，目前已经进入试产阶段。
4. TSM的未来计划
作为半导体制造业的领先者，TSMC正在规划未来的发展方向。其计划推出全球第一款5纳米芯片，预计将于2020年首度量产。TSMC认为，其在5纳米工艺上的领先地位将在未来三到五年内持续保持，同时还计划扩大在北美地区的投资和产能，以满足客户对于智能手机、人工智能、5G网络等高端芯片的需求。
5. 结语
从以上信息来看，TSMC在半导体制造领域的地位十分突出，其先进的技术和良好的经营管理使得公司持续保持发展优势。未来，随着5G、人工智能等行业的快速发展，TSMC在半导体芯片领域的前景也十分广阔。
