盛虹发债 盛虹发债对应正股

盛虹发债龙头企业迎来新机遇

摘要

盛虹发债 盛虹发债对应正股

近日，国内集成电路行业领军企业盛虹半导体科技股份有限公司(

SS)在上交所成功上市，标志着盛虹半导体成为国内集成电路行业领军企业，也标志着盛虹半导体成为国内集成电路行业领军企业。

近年来，国内集成电路行业规模不断扩大，竞争力不断增强，行业景气度快速回升，跻身全球集成电路行业前四强。

上市前，盛虹半导体每年实现的净利润总共才8万元，约占到销售收入的4%。

研发投入大，盛虹半导体拥有自主知识产权和核心技术，拥有较强的研发能力和产品性能，在专利授权量、技术推广权等方面有明显的竞争优势，能够为产品持续发展提供源源不断的动力。

从2017年至2021年，盛虹半导体的研发费用分别为3.51亿元、4.69亿元、4.93亿元和4.64亿元，年均复合增长率达到29.38%。

从研发投入占营业收入的比例来看，到2021年，盛虹半导体的研发投入占营业收入的比例已经达到30.48%，研发实力无疑是核心竞争力。

从产品结构来看，盛虹半导体产品主要包括晶圆级封装产品和封装结构件等，其中，半导体封装材料包含IC及晶圆级及集成封装技术，应用范围广泛。

盛虹半导体的主要产品涵盖高性能封测和封装生产，并有一部分直接使用SiP的封装技术，作为封装解决方案，可以实现为不同封装形式的晶圆长度、宽度、层数之间的协同效应。

封装材料及工艺包含蓝宝石、高频器件、导热材料、微波器件、固态电子、TVs材料等，主要应用在光电器件、集成器件和显示面板、LED和集成封装材料等领域，在光电产品的封装、测试和应用上，有完整的研发流程。

晶圆产能:2021年晶圆产能约为100万片晶圆，其中晶圆产能约为40万片晶圆，其中2021年晶圆产能约为40万片，其中30万片晶圆