国家企业信用信息公示系统披露，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日正式注册成立。紧随其后，5月27日晚间，中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行及中国邮政储蓄银行六大国有商业银行相继宣布参与该基金的投资。具体而言，建设银行、中国银行、工商银行及农业银行每家出资额均为215亿元人民币，交通银行出资200亿元，而邮储银行则出资80亿元。

同日，中国工商银行发布官方公告，确认已与财政部等共计19家机构签订《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》。根据协议，工商银行承诺出资215亿元，占股6.25%，资金预计在未来十年内分期到位。工商银行强调，此项投资不构成重大资产重组或关联交易，且已获得董事会批准及国家金融监管机构的同意，无需提交股东大会审议。

此基金由财政部携手其他18家机构共同发起，总注册资本高达3440亿元，业务范围覆盖私募股权基金管理、创业投资、以私募基金形式进行的股权投资及资产管理等。基金的核心目标是吸引并引导更多社会资金投入集成电路产业链的各个关键环节，以促进该行业的全面发展。

工商银行指出，这笔投资资金源自银行自有资金，标志着工商银行积极响应国家集成电路产业发展战略，利用自身资源优势支持实体经济发展，是工商银行承担社会责任、推动经济可持续发展的又一重要步骤，对银行未来的金融服务与业务拓展具有深远意义。